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導熱相變材料的特點和作用是什么？

現代工業(yè)體系中，機器設備發(fā)熱問題是一直存在的，而且發(fā)熱會影響其可靠性和效率的問題，目前常見的散熱方法一般分為外部散熱（將機器放置在陰涼通風處或者空調房，通過外部因素解決其散熱問題）和內部（通過在發(fā)熱源表面上安裝散熱器，提高熱量從發(fā)熱源表面引導至散熱器，再由散熱器帶走）。

在發(fā)熱源上安裝散熱器是主要散熱方式，但如果直接接觸的話散熱效果會達不到預期，主要是因為即使兩個拋光的平面相互接觸，也無法做到物理上的完全接觸，平面存在著坑洞，導致真正接觸面是兩個平面的交界處，縫隙間有空氣，所以當熱量通過空氣進行傳導時效率很低，需要在兩者間填充固體材料，以此將界面間縫隙填充，以此提高熱量的傳導效率。

導熱相變材料是一種熱量增強聚合物，導熱相變材料在室溫下材料是固體，并且便于操作處理，可以將其作為墊片而堅固地，用于散熱器或電子器件的表面。當達到電子器件達到指定相變溫度端時，相變材料變軟，這時只要加一點加緊力，材料就像導熱膏一樣很容易地將兩者的表面整合了。使得完全填充交界處氣隙和電子器件與散熱片間空隙的能力，使得相變材料優(yōu)于非流動彈性體或導熱硅膠墊片，并且獲得類似于導熱膏的性能。

導熱相變材料主要特點是其相變能力，因為它是熱量增強聚合物，所以在到達規(guī)定溫度下會變軟，呈現出導熱硅脂或散熱膏的特性，然后溫度回復常溫時就會變回固體片材。而導熱相變材料的作用是填充于功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的使熱阻力降低到極小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到更佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性，大量地應用在高性能芯片領域。

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