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無硅導熱片受歡迎的原因是什么？

隨著科學技術的發(fā)展，電子產品從無到有，從簡單到復雜實現了質般的飛躍，也是代表著產品原材料性能和要求有了新的要求，如果一直都不改變的話，那么將會適應不了要求而被淘汰。

熱源與散熱器間存在大量的坑洞，即使是兩個光滑平整的平面，其表面也是存在著眾多不規(guī)則的坑洞，當兩個平面接觸時兩者間存在縫隙，縫隙中空氣會阻礙熱量傳遞效率，從而導致散熱器散熱效果低的原因。

導熱材料是作為解決設備散熱問題的材料之一，，其種類和材質眾多，每一種導熱材料都有其性能和擅長的領域，而無硅導熱片是一種較為新型的導熱絕緣材料，其是一種綠色環(huán)保的導熱材料，在許多應用領域中有很好的表現，那么無硅導熱片是一種怎么樣的材料，其又是什么原因導致備受歡迎？

無硅導熱片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

以往很多企業(yè)都會使用含有硅油的導熱墊片，但是在長時間使用過程中會有硅氧烷小分子析出（硅油），硅油會吸附在熱源和散熱片表面，對其熱量傳遞造成阻礙，而且可能會損耗元件，所以需要使用到不含硅油成分的導熱墊片，即是無硅導熱片，無硅導熱片性能穩(wěn)定，揮發(fā)性低，能夠長時間使用時不析出硅油，從而不會影響產品的可靠性。

隨著技術的發(fā)展，對原材料的要求也是會越來越高，無硅導熱片的優(yōu)點使得其逐年來備受人們歡迎和使用。

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